• 2014年6月の研究懇話会

  • 【開 催 日】
    2014年6月6 日(金 ) 15:00~17:00
  • 【開催場所】
    東工大蔵前会館
  • 【講  師】
    住本 充弘(当会会員)
  • 【題  目】
    「インターパック2014」
  • 「概要」
  • 【interpack2014】
      場所:Dusseldorf
      期間:2014/5/8~5/14

  • [概況]
    1. • 参加者は、120カ国から、175,000人以上、66%が海外からの来訪者
    2. • 出展企業 2,700社以上、日本企業 30社

  • [トピックス]
    1. • 包装機械は、コンパクト化、1台の機械で切り替える多様化、パネル表示でオペレーターの作業性に配慮、トレイサビリティ機能の強化、高速化、cost performance
    2. • printable Electronicsが、パッケージ分野に進出を図っている
    3. • ドイツ企業等は、海外企業を対象に、3年後を目標とした開発に取り組む
    4. • 東南アジア、アフリカに軸足を移動、日本市場はドイツ企業にとってはローカル市場
    5. • 開発に際して、マーケットリサーチを重視し、細かな配慮をしている
    6. • Sustainable Packagingが根底にあり、意欲的な取り組みが多い
    7. • 包装関係は好調で、活況

    8. 以上