• はじめに

  永く、ヒートシール技法の[温度]、｢時間｣、｢圧着圧｣が個別のパラメータとして扱うことが信奉されている。「圧着圧」は独立のパラメータで扱うことができるが、熱伝導現象では｢温度｣と｢時間｣を分離することはできない。熱接着(ﾋｰﾄｼｰﾙ)の加熱温度は溶着面(接着面)温度が的確な定義である。

  ラボでは溶着面温度測定法：“MTMS”よって各種条件下の溶着面温度応答の精密な計測は可能であるが、製造工程では、微細センサを製品毎に挿入できないので、On-Lineの全数計測はできない。現状は「温度応答」と「到達時間」の標準化データを参照して、無理やりに、圧着時間の≪限時制御≫で操作して来た。多くの“識者”は（対応技術の不備があるので）接合面の到達温度の定義を避けている。筆者は、2006年に妥協的対応策として、材料が接触する加熱体表面温度の≪検知／調節≫と加熱の平衡温度領域の加熱条件；CUT(95％)の≪時間制御方式≫を提案している。

  しかし、平衡温度加熱では、加熱時間が≪0.7ｓ以上≫と長いので、現場要求の≪0.3～0.5ｓ≫の要求に応えられず全面的な普及に至っていない。

  この度、加熱体の表面に微細センサを常設して、ヒートシール材の表面側の温度応答を直接検知して、（溶着面への熱流計測による）溶着面温度応答を直接的に制御する≪界面温度制御;ITC≫の開発に成功した。この革新技術を展開して、加熱温度を指標にした短時間加熱の製造現場の課題改革と真のヒートシール技法の高度化を図る。併せて従来技術の今後の適用の「取捨選択」の仕方を提示して、各位のコンサルティングの一助を試みたい。

• 主な講演内容
  1. ⑴【De Facto Standard ；DFS】を主体に従来技術の適正性の是非の解析／評価
  2. ⑵どうして、従来技術は凝集接着（モールド接着）に偏重したかの≪DL；Deep Learning≫（QAMM解析）の解析結果　→　“一条シール”の開発背景を紹介
  3. ⑶溶着面温度応答制御ができなかったために設定されてきた対処策（姑息策）の一覧
  4. ⑷≪界面温度制御≫の詳細：＊開発背景、＊論理設定と理論開発、＊実機の試作、＊試作機の性能、＊何が改革されたか
  5. ⑸≪界面温度制御≫の協業展開；“一条シール”特許と合わせた特許ライセンスの協働拡販

以上

【開催場所】

かながわ県民センター　１５０２会議室（15階）
http://www.pref.kanagawa.jp/docs/u3x/cnt/f5681/access.html

〒221-0835　神奈川県横浜市神奈川区鶴屋町2-24-2
電話：045-312-1121（代表）

アクセス

1. • ＪＲ・私鉄「横浜駅」西口・きた西口を出て徒歩5分
2. • 横浜市営地下鉄「横浜駅地下鉄出口8番から、地下街を通り、「中央モール」を左折し「北6」出口を出て徒歩2分