ヒートシール技法は、プラスチック材を利用した軟包装の封緘には不可欠である。
ヒートバーによる［0.5-1.0秒］の短時間の圧着でミクロな密封を完成できる特徴がある。この達成には、プラスチック材の設計意図が発揮できる的確な回分加熱操作が求められている。その具体的な期待機能は、シールエッジに破れがなく、「密封」と「易開封」の同時達成の現場用技術である。
ヒートシール技法は、既に80年余りの歴史を有しているが、未だに的確な論理と技術が達成されていなかった。演者は、1980年に始まり、2000年から本格的な課題革新に取り組んでいたが「能書き」だけの提言では「絵に描いた餅」と言われてきた。
　今回、ほぼ完成した「新ヒートシール技法」を統合的に開示し、会員各位が活用できるコンサルティングツールを提供する。
具体的な開示事項は次の通り

(1)ヒートシールエッジに破れがなく、「密封」と「易開封」の同時達成の統合的改革実行マップの提示
(2)熱接着は3次元現象であった
(3)「密封」と「易開封」メカニズムの解明と“一条シール”の提示
(4)加熱速さによるヒートシール強さの発現変移の解明；【Hishinuma 効果】の説明
(5)溶着面温度応答を含む加熱温度のフィードバック制御の確立法の提示
(6)温度信号の高速化処理技術の開発の提示
(7)圧縮・落下衝撃の破袋の実証試験の成功とヒートシール強さの関係を提示
(8)凝集接着帯のエッジ切れを抑制する新技術；「モールド接着」の紹介
（2024_06_27特許出願済み）
(9)剥れシールの剥離エネルギーの利用法；【FHSS】の提示
(10)ピロー袋のセンタシールフィンの漏れ量の定量化と実施法の提示
(11)ヒートシールの開封メカニズムの一覧と是非の解析
(12)包装工程のＡＩ制御の適用提示
(13)ヒートシール工程のSDGs対応